安装圆柱型晶振时的注意事项

 

• 构造

 

圆柱型晶振     用玻璃密封 (参阅图1和图2)。

                                                                                                       （图1）

 

 

                                                                                                      （图2）

 

 

 

• 修改弯曲导脚的方法

 

 

 

(1) 要修改弯曲的导脚时，以及要取出晶振等情况下不能强制拔出导脚，如果强制地拔出导脚，会引起玻璃的破裂，而导致壳内真空浓度的下降，有可能促使晶振特性的恶化以及晶振芯片的破损(参阅图3)。

 

 

 

(2) 要修改弯曲的导脚时，要压住外壳基侧的导脚，且从上下方压住弯曲的部位，再进行修改(参阅图4)。

 

                                                                                                     （图3）

 

 

                                                                                                      （图4）

 

 

• 弯曲导脚的方法

 

 

 

(1) 将导脚弯曲之后并进行焊接时，导脚上要留下离外壳0.5mm的直线部位。如果不留出导脚的直线部位而将导脚弯曲，有可能导致玻璃的破碎 (参阅图5和图6)。

 

 

 

(2) 在导脚焊接完毕之后再将导脚弯曲时，务必请留出大于外壳直径长度的空闲部分 (参阅图7)。

 

 

                                                                （图5）

 

 

 

如果直接在外壳部位焊接，会导致壳内真空浓度的下降,使晶振特性恶化以及晶振芯片的破损。

 

 

 

                                                             （图6）

 

 

                                                           （图7）

 

 

应注意将晶振平放时，不要使之与导脚相碰撞，请放长从外壳部位到线路板为止的导脚长度 (L) ，并使之大于外壳的直径长度(D)。

 

 

安装Plastic mold产品时的注意事项

 

 

• 安装到基板上之后，如果要弯曲基板等使其变形时，石英晶振与基板之间的焊接部位会脱落，Plastic mold会发生裂纹，而有可能导致内部元件被破坏等。特别是要切割装载了石英晶振的基板时，有可能会施加较大的压力。要最小限度地减轻对产品的压力，请探讨最佳的基板布局和切割方法。

 

 

• 将产品自动安装到基板上时，如果会对石英晶振造成较大的冲击，则有可能会导致特性的变化/恶化以及产品被破坏。进行自动安装时，请设定好考虑了对石英晶振造成冲击的条件。另外，请事先进行安装测试，确认不会对石英晶振造成影响。

 

 

安装陶瓷封装产品时的注意事项

 

 

 

• 安装到基板上之后，如果要弯曲基板等使其变形时，石英晶振与基板之间的焊接部位会脱落，Plastic mold会发生裂纹，而有可能导致内部元件被破坏等。特别是要切割装载了石英晶振的基板时，有可能会施加较大的压力。要最小限度地减轻对产品的压力，请探讨最佳的基板布局和切割方法。

 

 

• 将产品自动安装到基板上时，如果会对石英晶振造成较大的冲击，则有可能会导致特性的变化/恶化以及产品被破坏。进行自动安装时，请设定好考虑了对石英晶振造成冲击的条件。另外，请事先进行安装测试，确认不会对石英晶振造成影响。

 

 

 

• 要将产品安装到与石英晶振封装所使用的陶瓷备有不同的膨胀系数的基板上时，如果在长时间内温度会发生反复的急剧变化，则焊接部位有可能会发生龟裂。在这种环境下使用时，恳请贵公司事先进行测试，确认不会对石英晶振造成影响。

 

 

 

• 由于陶瓷产品是小型，薄型产品，安装后需要进行调整或修改时，请充分考虑和选用所使用的固定工具以及操作方法。

 

 

焊接方法

 

 

• Cylinder焊接位置仅限为从导脚密封玻璃部远离1.0mm以上的部分，请勿焊接外壳。此外，高温，长时间的加热有可能会导致特性恶化及晶振破损，因此对导脚部位的加热请控制在300℃以下，5秒钟以内（外壳部位为 150℃以下）。

 

 

 

• 陶瓷封装，Plastic mold，振荡器回流焊的温度条件如下所示 

(参阅图8)。

 

                                                                                               （图片8）